물품공고번호 R26BK01754125-000
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)
물품 공고 · 한양대학교 산학협력단
입찰 마감까지D-4
꼭 확인해 주세요
마감일과 자격 조건은 반드시 나라장터 원문에서 확인하세요.
공고 정보
- 공고 종류
- 물품
- 공고기관
- 한양대학교 산학협력단
- 수요기관
- 한양대학교 산학협력단
- 지역 제한
- 확인 필요
- 추정가격
- 527,272,727원
- 배정예산
- 580,000,000원
- 금액 구간
- 5억원 이상
- 입찰 마감일시
- 2026.10.08 10:00
- 계약 방법
- 일반경쟁
- 공동수급
- 없음